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功率器件热设计基础(四)

功率半导体热设计是成功IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只要把握功率半导体的热设计基础常识,才干成功准确热设计,提高功率器件的应用率,降落系统老本,并保障系统的牢靠性。

更新时间:2024-12-05 11:45:05

功率器件热设计基础(三)

功率半导体热设计是成功IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只要把握功率半导体的热设计基础常识,才干成功准确热设计,提高功率器件的应用率,降落系统老本,并保障系统的牢靠性。

更新时间:2024-12-05 11:44:55

功率器件的热设计基础(二)

功率半导体热设计是成功IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只要把握功率半导体的热设计基础常识,才干成功准确热设计,提高功率器件的应用率,降落系统老本,并保障系统的牢靠性。

更新时间:2024-12-05 11:41:22

功率器件热设计基础(一)

功率半导体热设计是成功IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只要把握功率半导体的热设计基础常识,才干成功准确热设计,提高功率器件的应用率,降落系统老本,并保障系统的牢靠性。

更新时间:2024-12-05 11:38:00

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